據(jù)媒體報(bào)道，由于下半年將步入消費(fèi)旺季，來(lái)自蘋果、高通、聯(lián)發(fā)科等客戶對(duì)手機(jī)應(yīng)用處理器、內(nèi)存、SiP和AiP模塊應(yīng)用訂單的強(qiáng)勁需求，IC封裝基板制造商的產(chǎn)量或難以滿足市場(chǎng)需求。今年以來(lái)，BT基板制造商已將報(bào)價(jià)提高5%至15%，下半年是否會(huì)迎來(lái)新一輪的漲價(jià)還有待觀察。
受到居家辦公趨勢(shì)的帶動(dòng)，用于PC、平板的IC基板等電子零件需求超乎預(yù)期，詢單量較新冠疫情爆發(fā)前顯著增長(zhǎng)。申港證券曲一平認(rèn)為，全球“缺芯”下的半導(dǎo)體行業(yè)高景氣還將在今年下半年延續(xù)。
